目前采購HDI-2000全部是制版公司（中國），制版類型包括標簽、軟包和紙箱預印，標簽的應
用越來越少，軟包和紙箱的比例不斷提升。
使用版材厚度以1.7mm為主，1.14和2.28也比較多。
完成一個制版活件的時間不僅僅是制版的時間，還包括制版準備的時間，科雷HDI-2000僅需要
版尾貼膠帶，無需3邊貼膠帶，這是科雷的產品的競爭優勢（區別于東信和ESKO），這將節
省制版準備的時間，提高制版效率。
科雷HDI-2000中國裝機量超過20臺，已經是成熟穩定的產品，并為多家知名制版公司采用。
科雷激光箱采用恒溫技術，能夠保證持續工作能力（區別于東信）。
單路半導體激光技術，激光器故障，可不停機生產。（區別于ESKO/spg）
SMFO激光技術，確保雕刻干凈無底灰，無掃描線（區別于東信/ESKO）
科雷高精度（9600DPI）不但讓曲線更光滑，對于軟包的提升實地的微穴技術有很大的幫助，如4000dpi情況下1*1像素點大小是6.35微米，9600dpi情況下1*1像素點大小是2.64微米
氣壓穩定，無需人工封閉氣孔，操作方便，也節省時間（區別于ESKO/SPG/xeikon）
自動送版技術，無需人工把版材送進版頭夾，避免版材損傷和進版歪斜（科雷獨有技術）
單路半導體激光技術，可單路更換，維護成本低
中國